互聯網 xjm82395219邢 汽車構造維修 2008-08-17
隨著汽車的電子含量不斷提高,對低成本、高可靠性傳感器系統(tǒng)的需求變得越來越重要。盡管為滿足這些需求還有許多挑戰(zhàn)需要克服,但互連架構和混合信號工藝的進步已經極大地增強了智能性、降低了成本并提高了可靠性。而且,更多的先進技術還在不斷涌現。 目前,大多數傳感器系統(tǒng)是基于這樣一種架構,即從傳感器直到系統(tǒng)的主要電子控制單元(ECU) 都是模擬信號鏈。在極為嘈雜的汽車環(huán)境中,要保持這些系統(tǒng)的信號完整性是一個挑戰(zhàn)。 一種解決方案是采用簡單的專用技術(例如脈沖寬度調制(PWM)或可變脈沖寬度),在不同的物理層上以數字方式傳送信號。但這些方法存在幾個缺點。一般而言,每個信號都需要一根單獨的線路,而且信息通常是從傳感器單向輸出到主要的ECU。因此不可能利用這種傳感器子系統(tǒng)進行雙向通信和診斷。 另一種方案是利用CAN總線將信號傳回到主要ECU。不過,這種方法通常需要一個微控制器和支持電路,從而會增加相當可觀的成本。 目前有兩種技術趨勢推動汽車傳感器系統(tǒng)的發(fā)展:本地互連網絡(LIN)協(xié)議和混合信號半導體工藝技術的進步。 盡管LIN最初瞄準的是車身電子組件,但它已被創(chuàng)造性地應用于新的方面,例如傳感器接口。LIN所具備的幾種特性使其適于用作傳感器子系統(tǒng)的物理層和協(xié)議。這是一種低成本、雙向的單線物理層實現方法,減少了對信號線及其線束的需求。如果模塊中含有一個以上的傳感器就更能凸顯這種方法的優(yōu)勢,而且所有的輸出都能通過多路復用在單一LIN總線上實現。 基于LIN的傳感器系統(tǒng)架構 LIN協(xié)議基于主從架構,在這種架構中,所有的總線通信都由主節(jié)點控制和調度。這種特性為信號傳輸提供了保證的延遲時間,使系統(tǒng)具有可預測性,這對大多數傳感器信號來說是絕對必需的。LIN總線架構可擴展到16節(jié)點,而且不需要仲裁機制,因為所有的總線通信都由主節(jié)點調度。 圖1:基于LIN的傳感器系統(tǒng)架構 從節(jié)點是自同步的,并可利用片上RC振蕩器代替晶振或陶瓷諧振器,從而在系統(tǒng)級上大幅降低成本。該協(xié)議十分簡單且已標準化,可用于異步串行接口(UART/SCI)。此外,硅實現的成本相當低,甚至采用通常用于傳感器信號接口IC的混合信號工藝也是這樣。通過標準化,基于LIN的傳感器子系統(tǒng)能降低成本、提高可靠性。混合信號半導體工藝的不斷發(fā)展使集成化程度越來越高,尤其是在數字集成度和模擬精度方面。目前有幾種工藝可用于汽車傳感器應用,如線性BiCMOS、高壓CMOS和絕緣體硅(SOI)。每一種工藝都有其優(yōu)點和缺點,要根據傳感器類型和應用需求來進行選擇。 這些工藝允許用單芯片SoC實現整個傳感器系統(tǒng)的電子組件,包括電源、高電壓操作、數字電路、存儲器、時鐘源和高精度模擬電路。 混合信號接口IC 德州儀器的部分定制混合信號ASIC傳感器接口IC是這類產品的范例。在這些產品中,傳感器信號接口采用了混合信號半導體工藝及LIN通信總線。這種單芯片傳感器接口IC幾乎集成了需要連接到傳感器、汽車電子網絡和LIN總線的每一個元件。這些器件中的典型組件包括用于匹配傳感器和系統(tǒng)需求的汽車電壓調節(jié)器、用于直接連接傳感器輸出的模擬濾波前、一個模數轉換器、數字濾波和控制、一個LIN協(xié)議控制器以及LIN物理層。 圖2:目前的傳感器系統(tǒng)架構 通過改變傳感器系統(tǒng)的架構,即利用LIN作為信號和通信接口,并基于混合信號IC來實現它,我們可以在系統(tǒng)級獲得若干優(yōu)勢。LIN允許在單線上進行雙向通信,因此主節(jié)點能夠請求傳感器提供診斷信息,或者在需要時傳感器能提供系統(tǒng)故障信息。 LIN協(xié)議和物理層是LIN聯盟針對汽車應用而設計的開放式規(guī)范。最近,美國汽車工程師協(xié)會根據J2602規(guī)范為LIN應用增添了一些很好的實例,去掉了專用接口及協(xié)議,從而可實現傳感器復用,并能使它們基于已知的、可靠且魯棒的通信系統(tǒng)。 即使模塊中含多個傳感器,也有可能創(chuàng)建只有三根線(電池、接地和LIN)的傳感器模塊。減少線和線束可以減小傳感器的封裝尺寸,優(yōu)化傳感器的布局,并降低布線敏感度。 使用先進的混合信號工藝技術實現傳感器接口IC,可以從幾方面降低系統(tǒng)成本:更少的元件;更少的庫存;更小、更簡單的PCB設計;更小的傳感器外形尺寸以及更高的可靠性。而且,由于使用片上RC振蕩器,就可省去晶振或諧振器作為時鐘源。 目前取得的這些進展只是在提高汽車傳感器系統(tǒng)的智能和性能方面邁出了幾小步。下一代混合信號工藝(例如LBC5和LBC7)能將更多的智能和功能集成到傳感器子系統(tǒng)中。我們甚至可以設想,下一代傳感器接口IC將包括能為傳感器子系統(tǒng)提供編程功能,并增加靈活性的小型集成微處理器。 |
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