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詳細(xì)內(nèi)容:引線框架材料是集成電路封裝和半導(dǎo)體元器件的主要材料,起到支撐和固定芯片、傳輸電信號(hào)和散熱的作用。CuNiSi合金材料具有高的強(qiáng)度、較高的導(dǎo)電率,而且價(jià)格低廉,近年來(lái)作為引線框架材料得到了很大的發(fā)展。
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