美國埃姆洛BROCO水下割條

詳細(xì)內(nèi)容：美國埃姆洛BROCO水下割條 美國海軍ANU認(rèn)證產(chǎn)品，只需氧氣，水下燃燒可產(chǎn)生10,000°F高溫，可以切割復(fù)合樁、鋼材、鑄鐵、水泥、巖石等一切常見物質(zhì)。無論您需求多少，我司盡可能為貴司提供選材指導(dǎo)及方便。歡迎各用戶、生產(chǎn)制造廠、經(jīng)銷商來電咨詢。析發(fā)現(xiàn)， 結(jié)晶裂紋主要是 S、 引起的低熔點(diǎn)共晶物， P 而常規(guī)的分析方法下， S、P 的含量差別不大，于是我們尋找到 S、P 的精確分析方法，分析精度為 1ppm。分析結(jié)果 顯示，S、P 的含量與微裂紋的數(shù)量有一定的對(duì)應(yīng)關(guān)系，結(jié)果如圖 6 所示。 3 圖 6 Inconel 690 焊絲熔敷金屬 S、P 含量與結(jié)晶裂紋數(shù)量的關(guān)系 由圖 6 可以看出， S+P 含量小于 30ppm 時(shí)， 當(dāng) Inconel 690 焊絲焊接中不再出現(xiàn)結(jié)晶裂紋。 分析發(fā)現(xiàn)， SMC 和 SANDVIK 的產(chǎn)品控制地較好， 尤其是 SMC 的產(chǎn)品， 一般控制在 20ppm S+P 以下。以前我們真空冶煉的 690 鑄錠，S+P 在 40ppm-60ppm 之間，總是有微裂紋出現(xiàn)。 將 S+P 含量控制到 30ppm 之下后，我們對(duì) DDC 裂紋進(jìn)行了研究，同樣得到不出現(xiàn) DDC 的元素含量范圍，如圖 7 所示。 結(jié)晶裂紋數(shù) 無裂紋 （紅點(diǎn)表示裂紋數(shù)＞0.25 個(gè)/cm2，粉色點(diǎn)表示微裂紋＜0.25 個(gè)/cm2，綠色點(diǎn)表示未發(fā)現(xiàn)裂紋） 圖 7 Inconel 690 焊絲熔敷金屬 DDC 與 N、Al+Ti 含量的關(guān)系 由圖 7 可以看出，當(dāng)熔敷金屬中 N 的含量大于 60ppm 時(shí)，只要 Al+Ti 的含量大于 1.2%， 就不會(huì)有 DDC 發(fā)生。這是因?yàn)楫?dāng)滿足上述含量時(shí)，Inconel 690 焊絲焊接過程中晶界容易形成 （Al,Ti）（C,N）化合物，防止 DDC 產(chǎn)生。 ， 由此可見，Inconel 690 焊絲產(chǎn)品產(chǎn)生微裂紋的主要原因是 S、P 造成的結(jié)晶裂紋。其特 征是 S、 在很低的含量條件下就可以產(chǎn)生結(jié)晶裂紋， P 但只要將 S+P 的含量控制到 30ppm 以下， 同時(shí)讓 N 的含量大于 100ppm，Al+Ti 的含量大于 1.2%，就不會(huì)產(chǎn)生焊接微裂紋。我們制成兩 個(gè)批次的 HS690，和兩個(gè)批次的 HS690M 焊絲，經(jīng)確認(rèn)沒有焊接微裂紋，并已經(jīng)得到應(yīng)用。 2.3 Inconel 690 焊絲 TIG 焊微裂紋產(chǎn)生機(jī)理 經(jīng)過對(duì) Inconel 690 焊絲焊接微裂紋進(jìn)行系統(tǒng)研究分析，我們認(rèn)為，Inconel 690 焊絲焊接 產(chǎn)生微裂紋的原因如下。 （1）由于 Inconel 690 焊絲成分過于干凈，晶界析出物很少，使得 S、P 在晶界的偏析（偏聚） 系數(shù)增大，結(jié)果造成微量的平均成分就能夠產(chǎn)生裂紋。由此推斷：晶界析出物有利于防止鎳 基合金(奧氏體)焊縫的結(jié)晶裂紋。 對(duì)比試驗(yàn)表明，Inconel 600 焊絲，327 焊絲和 625 焊絲微裂紋傾向較小，主要原因是這些 焊絲晶界析出物較多，阻礙了結(jié)晶裂紋的產(chǎn)生。 4 （2） 常規(guī) TIG 焊由于送絲速度較低， 容易引起熔池過熱， 給結(jié)晶裂紋的產(chǎn)生帶來了有利條件。 試驗(yàn)表明，加大送絲速度，裂紋傾向變小。同樣焊條電弧焊由于相對(duì)送進(jìn)量較大而裂紋 傾向小，MIG 焊裂紋傾向同樣較小。 2.4 Inconel 690 焊絲 TIG 焊微裂紋的影響因素分析 Inconel 690 焊絲焊接微裂紋，主要表現(xiàn)為結(jié)晶裂紋。晶間低熔點(diǎn)共晶物是引發(fā)結(jié)晶裂紋 最主要的冶金因素，同時(shí)結(jié)晶裂紋也與焊接工藝有關(guān)。 2.4.1 S、P 含量對(duì)結(jié)晶裂紋的影響 S和P是鋼中最有害的元素，能夠形成低熔點(diǎn)共晶物，在結(jié)晶過程中極易形成液膜，從而 降低材料的塑性。S和P容易發(fā)生偏析，從而增大脆性溫度區(qū)間BTR的范圍，增加結(jié)晶裂紋的 敏感性。文獻(xiàn)[1]認(rèn)為，S或P與Fe或Ni形成低熔點(diǎn)共晶偏西于晶界處，導(dǎo)致結(jié)晶裂紋的產(chǎn)生。文 獻(xiàn)[2]認(rèn)為Mn能夠通過增加液相和固相的界面能從而降低P和S對(duì)結(jié)晶裂紋的影響，另外Mn的加 入還能夠影響低熔低共晶物的形成、形成的數(shù)量和這些低熔點(diǎn)共晶物的熔點(diǎn)。 本研究指出，Inconel 690 焊絲中，當(dāng) S+P 含量小于 30ppm 時(shí)，便可防止由 S、P 引起的 結(jié)晶裂紋的產(chǎn)生。 2.4.2 合金成分對(duì)結(jié)晶裂紋的影響 關(guān)于合金元素對(duì)結(jié)晶裂紋的影響問題，已經(jīng)有了較多的文獻(xiàn)。主要表現(xiàn)為合金元素可以 增加晶界析出物，抑制低熔點(diǎn)共晶組織的形成，降低結(jié)晶裂紋敏感性。 文獻(xiàn)[3-4]對(duì)鎳基合金結(jié)晶裂紋進(jìn)行了研究， 指出Ni-Nb低熔點(diǎn)共晶是產(chǎn)生結(jié)晶裂紋的主要原 因，Mn的加入可抑制Nb在晶界的偏析，提高Inonel 690 合金熔敷金屬抗結(jié)晶裂紋能力。 對(duì)比研究發(fā)現(xiàn)，Inconel 600、625、327 等鎳基合金結(jié)晶裂紋傾向較小，是由于這些合金 中含有較多的合金元素如 Mo、Nb 以及 Mn 等，在晶界形成大量析出物，阻礙了結(jié)晶裂紋的 產(chǎn)生。 2.4.3 焊接工藝對(duì)結(jié)晶裂紋的影響 焊接電流對(duì)結(jié)晶裂紋的影響較大，小電流（如 140A）焊接時(shí)，基本上不會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶裂紋，