美國埃姆洛BROCO水下焊條

詳細內(nèi)容：美國埃姆洛BROCO水下焊條 水下濕式焊接焊條，在水下所有位置的濕式焊接焊縫的X光檢測和機械檢驗結(jié)果都符合或超過AWS D3.6標準。1986年被美國海軍列為ANU認證產(chǎn)品，在世界的海軍艦艇上進行修理和維護工作無論您需求多少，我司盡可能為貴司提供選材指導(dǎo)及方便。歡迎各用戶、生產(chǎn)制造廠、經(jīng)銷商來電咨詢。典型斷口微觀組織與分析 試驗過程中我們發(fā)現(xiàn)，將金相試樣利用手砂輪打磨、臺式砂輪打磨、砂紙打磨、拋光片 拋光后著色探傷，均無法發(fā)現(xiàn) 0.2mm-0.5mm 的焊接缺陷，只有經(jīng)磨床磨削加工且磨削方向與 焊接方向相同時，試樣著色探傷才能發(fā)現(xiàn)此類缺陷，且不會出現(xiàn)裂紋遺漏問題。磨床加工后 的金相試驗著色探傷結(jié)果如圖 2 所示。 圖 2 金相試樣探傷結(jié)果 將圖 2 中發(fā)現(xiàn)的焊接缺陷，在金相顯微鏡下觀察，確定缺陷的形式，比如是氣孔、夾渣 還是裂紋。在這種情況下，氣孔和夾渣很容易區(qū)分，但微裂紋和未熔合個別區(qū)分比較困難， 需要制備金相試樣，進一步做微觀組織分析。 圖 3（a）為磨床加工后探傷微裂紋金相顯微鏡下觀察到的形貌。圖 3（b）為金相組織照 片，為典型的焊接微裂紋，裂紋沿奧氏體晶界生長。 50?m （a） （b） 50?m 圖 3 微裂紋金相照片 圖 4（a）為金相發(fā)現(xiàn)的裂紋在掃描電鏡下的形貌。將裂紋打開，斷口形貌如圖 4（b）所 示，為典型的結(jié)晶裂紋形態(tài)。 2 （a） （b） 圖 4 典型微裂紋 SEM 形貌 對于較大的裂紋，其斷口表面形貌比較典型，液膜比較厚，利用能譜分析就能分辨。但 絕大多數(shù)微裂紋，尺寸在 0.2mm-0.5mm 之間，掃描電鏡下雖然能判斷是結(jié)晶裂紋，由于液膜 太薄無法進行能譜分析，只能用俄歇電子分析。圖 5 為上述斷口俄歇分析結(jié)果。 Cheny32.spe: 2009 Nov 23 10.0 keV 0 FRR Sur1/Area1/3 (S11D9) 3.6838e+004 max Tsinghua 10.51 min 4 x 10 4 Cheny32.spe 3 Point 3 N 1 2 Point 2 N a1 1 c/s 0 S1 N i4 C l1 Ti1 Ti2 C r1 Fe1 Fe2 N i3 C r2 N i2 Fe3 N i1 Point 1 -1 -2 Fe4 O1 -3 -4 C 1 200 400 600 800 1000 Kinetic Energy (eV) 1200 1400 1600 1800 S 1點 2點 3點 基體 3.90 5.64 3.24 0.4 Ti 4.27 4.69 8.25 2.4 Cr 12.48 13.66 25.07 27.6 Fe 16.71 14.27 12.82 11.4 Ni 62.64 61.75 50.62 58.2 圖 5 裂紋斷口俄歇電子分析 由圖 5 可以看出，基體上 S 的含量為 0.4%，而液膜上 S 的含量是其 10 倍左右，我們可 以認為系統(tǒng)誤差為 0.4%，說明結(jié)晶裂紋液膜是 S 的低熔點共晶物。 試驗中發(fā)現(xiàn)，絕大多數(shù)微裂紋是結(jié)晶裂紋，在結(jié)晶裂紋的低溫段，有 DDC 的特征，因此 我們認為，結(jié)晶裂紋才是 Inconel 69