BZ7錫青銅銅合金板材

詳細(xì)內(nèi)容：BZ7錫青銅銅合金導(dǎo)電率BZ7錫青銅銅合金硬度 BZ7錫青銅銅合金現(xiàn)貨規(guī)格齊全K75-R400、K75-R460、K75-R530、K75-R550、K75-H02、K75-H04、K75-H06、K75-H08、C18070-R400、C18070-R460、C18070-R530、C18070-R550、C18070-H02、C18070-H04、C18070-H06、C18070-H08、CuCrSiTi-R400、CuCrSiTi-R460、CuCrSiTi-R530、CuCrSiTi-R550、CuCrSiTi-H02、CuCrSiTi-H04、CuCrSiTi-H06、CuCrSiTi-H08、 K80-TM00、K80-TM02、K80-TM04、K80-TM06、K80-TM08、K80-H10、K80-R300、K80-R360、K80-R420、CuFeP-TM00、CuFeP-TM02、CuFeP-TM04、CuFeP-TM06、CuFeP-TM08、CuFeP-H10、CuFeP-R300、CuFeP-R360、CuFeP-R420、C19210-TM00、C19210-TM02、C19210-TM04、C19210-TM06、C19210-TM08、C19210-H10、C19210-R300、C19210-R360、C19210-R420、 K81-R250、K81-R300、K81-R360、K81-R420、K81-H060、K81-H085、K81-H105、K81-H120、CuSn0.15-R250、CuSn0.15-R300、CuSn0.15-R360、CuSn0.15-R420、CuSn0.15-H060、CuSn0.15-H085、CuSn0.15-H105、CuSn0.15-H120、C14415-R250、C14415-R300、C14415-R360、C14415-R420、C14415-H060、C14415-H085、C14415-H105、C14415-H120、 K88-R480、K88-R540、K88-TR08、K88-TM04、K88-TM08、C18080-R480、C18080-R540、C18080-TR08、C18080-TM04、C18080-TM08、CuCrAgFeTiSi-R480、CuCrAgFeTiSi-R540、CuCrAgFeTiSi-TR08、CuCrAgFeTiSi-TM04、CuCrAgFeTiSi-TM08、 銅帶 銅板 銅棒 銅排 銅線 銅管 對(duì)應(yīng)牌號(hào) 對(duì)應(yīng)中國(guó)牌號(hào) 對(duì)應(yīng)國(guó)產(chǎn)型號(hào) 銅合金價(jià)格銅合金現(xiàn)貨銅合金銅合金板材銅合金棒材 銅合金硬度 力學(xué)性能 化學(xué)成分 抗拉強(qiáng)度 屈服強(qiáng)度 伸長(zhǎng)率 【材料名稱】：進(jìn)口銅合金、銅合金、銅板，銅棒，銅管，銅帶，銅線，銅排（歡迎來電洽談） 　　【材料規(guī)格】：厚0.1-300mm，整板規(guī)格：300mm*1200mm，600mm*1500mm，特殊規(guī)格可以訂做！ 　　【硬度狀態(tài)】：R(熱加工)、M(軟)、Y(硬)、Y1(3/4硬)、Y2(半硬)、Y4(1/4硬)、T（特硬） 　　【執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)】：國(guó)產(chǎn)GB/T、美標(biāo)ASTM、日標(biāo)JIS、德標(biāo)DIN 　　【物理性能】：導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、抗蝕能力、抗磁性、塑性、鑄造性、減摩性、耐磨性、彈性極限、疲勞極限等 　　【材料產(chǎn)地】：進(jìn)口、國(guó)產(chǎn)。 　　【主要市場(chǎng)】：國(guó)內(nèi)各省市，各行業(yè) 　　【應(yīng)用領(lǐng)域】：電氣工業(yè)、電子工業(yè)、交通工業(yè)、輕工業(yè)、建筑業(yè)等領(lǐng)域 　　【小訂量】：訂購(gòu)量不限 　　【加工服務(wù)】：提供分條，剪板等 【企業(yè)聯(lián)系】 公司常年備現(xiàn)貨庫(kù)存，付款方式靈活。歡迎各界人士蒞臨參觀指導(dǎo)�。�！ 公司名稱：東莞市北鼎金屬材料行 聯(lián)系人：許安 手機(jī)：13723575393 電話：0769-85302833 傳真：0769-85302833 業(yè)務(wù)QQ：976529686 企業(yè)地址：東莞市長(zhǎng)安、江蘇省昆山市、上海市松江區(qū)泗涇鎮(zhèn) 生產(chǎn)、加工主要產(chǎn)品有銅材主要有：銅板（黃銅板、青銅板、紫（紅）銅板、錫青銅板、鈹銅板、磷青銅板、鋁青銅板、無(wú)氧銅板、鉻鋯銅板，鎢銅板、硅青銅板、鋁黃銅板、錳青銅板、白銅板等）、銅帶（黃銅帶、紫銅帶、鈹銅帶、錫青銅帶、磷銅帶、白銅帶等）、銅管（ 黃銅管、紫銅管、錫青銅管、白銅管、鋁青銅管等）、銅棒（黃銅棒、青銅棒、紫（紅）銅棒、錫青銅棒、鋁青銅棒、鈹青銅棒、磷青銅棒、無(wú)氧銅棒、鉻鋯銅棒，鎢銅棒、硅青銅棒、錳青銅棒、白銅棒等）、銅排（黃銅排、紫銅排、鍍錫銅排等）、銅線（黃銅線、紫銅線、白銅線、磷銅線、硅青銅線、鈹銅線等)。還根據(jù)不同用戶的需求，承接訂購(gòu)各種特殊規(guī)格的異型銅鋁材。我們優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，合理的價(jià)格，一定會(huì)滿足您的要求。 真誠(chéng)歡迎您前來考察。 如貴公司對(duì)我司的產(chǎn)品感興趣,請(qǐng)及時(shí)與我司聯(lián)系。本公司堅(jiān)持“以質(zhì)量為本、以服務(wù)優(yōu)先、以誠(chéng)信為準(zhǔn)則、以價(jià)格帶發(fā)展”的方針服務(wù)廣大客戶。 物理性能 (1) 優(yōu)異的物理、化學(xué)性能 純銅導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性極佳，銅合金的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性也很好。銅及銅合金對(duì)大氣和水的抗蝕能力很高。銅是抗磁性物質(zhì)。 (2) 良好的加工性能 塑性很好，容易冷、熱成形；鑄造銅合金有很好的鑄造性能。 (3) 具有某些特殊機(jī)械性能 例如優(yōu)良的減摩性和耐磨性(如青銅及部分黃銅)，高的彈性極限和疲勞極限(如鈹青銅等)。 (4) 色澤美觀 2、（紫銅） 純銅是玫瑰紅色金屬，表面形成氧化銅膜后呈紫色，故工業(yè)純銅常稱紫銅或電解銅。密度為8-9g/cm2，熔點(diǎn)1083°C。純銅導(dǎo)電性很好，大量用于制造電線、電纜、電刷等；導(dǎo)熱性好，常用來制造須防磁性干擾的磁學(xué)儀器、儀表，如羅盤、航空儀表等；塑性極好，易于熱壓和冷壓力加工，可制成管、棒、線、條、帶、板、箔等銅材。純銅產(chǎn)品有冶煉品及加工品兩種。分別見表1和表2。 冶煉銅的牌號(hào)、成分及用途 牌號(hào) 代號(hào) 成分（%） 用 途 　 　 銅不小于 雜質(zhì)總和小大于 　 一號(hào)銅 Cu-1 99.95 0.05 適用于電解銅，供溶鑄銅線錠、銅錠、銅棒和鑄造合金用 二號(hào)銅 Cu-2 99.90 0.10 適用于電工用銅線錠，供壓延導(dǎo)電線材、銅棒和型材用 加工銅的組別、牌號(hào)及成分 組 成 牌 號(hào) 代 號(hào) 化學(xué)成分(%)重量 雜質(zhì)總和(%)（重量） 用 途 銅+銀 其它 　 　 　 　 　 純銅 一號(hào)銅 二號(hào)銅三號(hào)銅 T1 T2 T3 ≥99.95 ≥99.90 ≥99.70 　 ≤0.05 ≤0.10 ≤0.30 1.導(dǎo)電和高純度合金用，2.導(dǎo)電用，3.一般用 無(wú)氧銅 一號(hào)無(wú)氧銅 二號(hào)無(wú)氧銅 TU1 TU2 　 　 ≤0.03 ≤0.05 電真空器件和儀器、儀表用 磷脫氧銅 一號(hào)脫氧銅 二號(hào)脫氧銅 TP1 TP2 ≥99.90 ≥99.98 磷0.005-0.012 磷0.013-0.050 ≤0.10 ≤0.15 焊接等用 銀銅 0.1銀銅 Tag0.1 銅≥99.95 銀0.06-0.12 ≤0.30 　 集成電路 微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬(wàn)倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬(wàn)甚至百萬(wàn)以上。國(guó)際xx的計(jì)算機(jī)公司IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬(wàn)個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面。 引線框架 為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成�？蚣懿牧险技�成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。 銅合金價(jià)格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個(gè)重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量多的一種材料。